ව්යුහාත්මක සිලිකොන් සීලන්ට් වල ගොඩනැගීමේ ගුණාංග මත උෂ්ණත්වයේ බලපෑම පිළිබඳ කෙටි විශ්ලේෂණයක්

ගොඩනැඟිලි ව්යුහය සිලිකොන් මැලියම් සාමාන්යයෙන් උෂ්ණත්ව පරාසයේ 5 ~ 40 thed වල භාවිතා කරන බව වාර්තා වේ. උපස්ථරයේ මතුපිට උෂ්ණත්වය වැඩියි (50 ℃ ට වැඩි), ඉදිකිරීම් සිදු කළ නොහැක. මෙම අවස්ථාවේදී, ඉදිකිරීම් කටයුතු වේගවත් වන අතර, ජනනය කරන ලද කුඩා අණුක ද්රව්යවල සන්ධිස්ථානයකින් සංක්රමණය වීමට කාලය නොමැති අතර, කොලොයිඩ් මතුපිටින් මැලියම් සන්ධිය විනාශ කරයි. උෂ්ණත්වය ඉතා අඩු නම්, ගොඩනැගිලි සීලන්ට් හි සුව කිරීමේ වේගය වේගය අඩු වන අතර සුව කිරීමේ ක්රියාවලිය සැලකිය යුතු ලෙස දීර් ed වේ. මෙම ක්රියාවලියේදී, උෂ්ණත්ව වෙනස්කම් හේතුවෙන් ද්රව්ය පුළුල් කිරීම හෝ කොන්ත්රාත් කර ගත හැකි අතර, සීලන්ටන්ගේ නිස්සාරණය මගින් පෙනුම විකෘති කළ හැකිය.

උෂ්ණත්වය 4 than ට වඩා අඩු වූ විට, උපස්ථරයේ මතුපිට ense නීභවනය, කැටි සහ හිම, බන්ධනයට සැඟවුණු අන්තරායන් ගෙන එයි. කෙසේ වෙතත්, ඔබ පිරිසිදු පිනි, අයිසිං, ෆ්රොස්ට් සහ ප්රගතිශීලීව යම් විස්තර කළමනාකරණය කරන්නේ නම්, ව්යුහාත්මක මැලියම් තැනීම සාමාන්ය ගැලපුම් ඉදිකිරීම සඳහා ද ව්යුහාත්මක මැලියම් ද භාවිතා කළ හැකිය.

මුද්රා තැබීම හා බන්ධනය සඳහා ද්රව්යමය පෘෂ් ensions ය පිරිසිදු කිරීම ඉතා වැදගත් වේ. බන්ධනයට පෙර, උපස්ථරය ද්රාවණයකින් පිරිසිදු කළ යුතුය. කෙසේ වෙතත්, පිරිසිදු කිරීමේ හා මට්ටම් කිරීමේ නියෝජිතයාගේ අස්ථාවර වීම ජලය විශාල ප්රමාණයක් පැහැර ගනු ඇත, එය වියළි මුද්ද සංස්කෘතියේ මතුපිට උෂ්ණත්වයට වඩා උපස්ථරයේ මතුපිට උෂ්ණත්වය අඩු කරයි. අඩු වියළීමේ උෂ්ණත්වයක් ඇති පරිසරයක, අවට ජලය ආසන්නයේ ජලය උපස්ථරයට මාරු කිරීම පහසුය, සමහර කම්කරුවන්ට ද්රව්යයේ මතුපිට හඳුනා ගැනීම දුෂ්කර ය. සාමාන්ය තත්වයට අනුව, බන්ධන අසමත් වීම සහ සීලන්ට් සහ උපස්ථරය වෙන් කිරීම පහසුය. සමාන තත්වයන් වළක්වා ගත හැකි ආකාරය නම් උපස්ථරය ද්රාවණයකින් පිරිසිදු කිරීමෙන් පසු වියළි රෙද්දකින් පිරිසිදු කිරීමයි. Ensed නීභූත ජලය කබායෙන් වියළී යනු ඇත, කාලයාගේ ඇවෑමෙන් මැලියම් යෙදීම වඩා හොඳය.

උෂ්ණත්වය නිසා ඇති වූ ද්රව්ය තාප ව්යාප්තිය හා සීතල හැකිලීම ඉතා විශාල වන විට, එය ඉදිකිරීම සඳහා සුදුසු නොවේ. ව්යුහාත්මක සිලිකොන් සීලන්ට් සුව කිරීමකින් පසු එක් දිශාවකට ගමන් කරන විට, එය සුරැකීමෙන් පිරී එකට ආතතියෙන් හෝ සම්පීඩනයක යෙදීමට හේතු විය හැකි අතර, එය සුවයෙන් පසු සීලන්ට එක දිශාවකට ගමන් කිරීමට හේතු විය හැක.